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高通联发科展讯4G芯片厮杀战火烧至平板OFweek电子工程网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-07 13:51:06 阅读: 来源:气井缓蚀剂厂家

高通联发科展讯4G芯片“厮杀” 战火烧至平板 - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯:一年前,高通还以八成市场份额把持着4G市场,而今天,寡头垄断的格局已经被打破,随之而来的,是多家4G芯片厂商的高、中、低端多个段位产品的厮杀,不仅如此,他们还将比拼的终端战地从手机延伸到平板电脑市场。 2015年LTE芯片进一步丰富,TDD与FDD全面融合,有力的支撑各档次TD-LTE终端产品发展。2014年高通、Marvell、MTK、海思、intel、三星均提供五模商用芯片,2015年展讯和联芯等国内厂商陆续推出五模芯片方案。预计2015年底将有累计超过40款4G芯片平台实现规模商用,面向高中低各个价位段。 2015年Q1,中国手机市场容量9040万,4G终端销量6121万,占比68%;工信部4G终端入网244款,占比66%,其中支持移动频段终端188款,占4G款型77%。 图题1:LTE芯片已覆盖高中低各个档位 图题2:4G终端销量及款型占比已超2/3 中国已经成为全球最有趣的手机和平板市场,除了因为该市场是元器件供货商取得成功的重要关键,还因为国内的新兴品牌迅速在全球市场攻城略地。 展讯入局,瞄准经济型4G手机 今年4月,展讯高调对外宣布杀入4G芯片市场,并豪言五年内超越联发科技,成为全球IC排名第二、出货量世界第一的IC设计公司。事实上,展讯4G的进展也是相当神速,已发布采用28nm工艺的四核SoC平台SC9830A,该芯片为全球普及型LTE方案,适合终端厂商推出经济型的4G手机,将现有4G手机价格拉低至400元以下。方案集成了展讯Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM连接芯片,支持安卓5.X版本,该平台是包含展讯客户可定制化的UI,应用程序及选项的完整交钥匙解决方案。 展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示: 最新发布的五模LTE SoC芯片,可以帮助客户设计性能更优、竞争力更强的产品,以满足全球市场对LTE终端日益增长的需求。该平台集成度高,并采用了先进的半导体工艺,为LTE终端提供了更具性价比的解决方案。 进一步的,展讯表示2015年还将推出支持8核五模芯片,以及与英特尔合作推出支持Cat6的SOFIA芯片。李力游还表示,展讯将本着由易到难、由低到高的原则。首先,在工艺上并不输于对手,其次在产品定位上会向中高端靠拢。 在商用方面,展讯平台方案已可支持三星Tizen操作系统,三星电子将Tizen系统定位为开放式,强调可支持各式连接装置平台。目前搭载Tizen系统的终端装置,在低端智能机外,还有智能手表、智能电视等。市场也传出展讯4G低端机款已获三星电子认证,进度超乎预期。

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