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高通无线连接技术之旅下一步怎么走OFweek物联网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-11 14:24:53 阅读: 来源:气井缓蚀剂厂家

高通无线连接技术之旅 下一步怎么走? - OFweek物联网

OFweek物联网讯:5月28日消息,美国高通公司(Qualcomm)在北京举办主题为 全连接 新惊艳 的无线连接技术之旅,详细讲解了高通在LTE载波聚合与Wi-Fi方面的最新技术,并针对目前高通的无线连接标准以及未来移动终端行业的发展趋势进行了解读。 高通高级副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫发表了主题为 连接推动移动变革 的演讲,重点介绍了移动终端与移动网络的变化以及人们的生活是如何发生改变的。 目前高通在研发层面累计投入超过了360亿美元,罗杰夫认为行业的发展经历了三个主要时期,起初是移动通信的数字化,之后是重新定义计算,最后步入了变革互联网时期。 举例来说,最初人们是用电脑上网,之后是通过移动终端来实现连接,让游戏、支付、上网都变得简单。至于未来,罗杰夫认为会是一种互联网的再次拓展过程。 高通一直与国内三大运营商进行合作,在无线方面主要优势包括六点,包括LTE、802.11ac、802.11ad、低功耗蓝牙、定位以及NFC技术。高通主要提供端到端的解决方案,比如射频收发器等。 罗杰夫提到中国LTE网络接下来会涉及载波聚合技术,上传速度会增加2倍,下载速度会提升3倍。载波聚合技术是LTE-A标准的组成部分,可以提高下行/上行网速,扩大网络容量,支持新型宽带应用,目前在高端的设备具备载波聚合技术。来自STRATEGY ANALYTICS的数据表示,截至2014年有43款共150多个运营商型号的手机或平板支持载波聚合技术。 产品线层面,未来高通骁龙全线产品都将会支持2G、3G、LTE网络连接技术,其中包括骁龙210、骁龙425、骁龙620/618、骁龙810等,但在连接速度上会有差异。 智能手机的快速变化主要在图像分辨率的不断提升上,这种数据收发的过程是驱动数据连解技术快速增长的原因。罗杰夫表示未来势必会是一个物联网的时代,智慧城市、智能家居、可穿戴设备、健康医疗、联网汽车、移动计算等会快速普及,预计2018年非手机联网终端出货量会超过50亿。 随后,Strategy_Analytics全球移动业务部无线运营商战略高级分析师杨光发表主题演讲。他表示截止至2015年4月,中国市场4G用户已达到1.78亿,而4G已经在明显推动移动数据业务的发展。消费者希望得到更高的数据速率和更好的服务,这将推动LTE-A载波聚合在国内市场的普及。 Qualcomm Technologies产品市场总监沈磊在之后的演讲中则进一步解释到,载波聚合可以将多个射频信道聚合起来,从而提高带宽和数据传输速率,进而提升用户的连接体验。同时,他再次强调,目前所有层级Qualcomm骁龙处理器均支持LTE-Advanced载波聚合。 值得一提的是,作为首款宣布商用的Cat 10调制解调器,Qualcomm骁龙LTE调制解调器X12 LTE下行和上行速率最高可达到450Mbps和100Mbps,可支持最高60MHz的三载波聚合,支持跨TDD和FDD频谱的载波聚合,并集成了LTE广播,支持四种卫星定位系统。同时沈磊透露,Qualcomm骁龙LTE调制解调器X12的终端产品将于今年下半年上市。 另外,在演讲中相沈磊表示,相对于Cat 4调制解调器来说,目前最新的Cat 9/10调制解调器在上行和下行速度上均有明显提升,其中下行速度最高提升达3倍之多,而上行速度最高也能达到2倍的提升。值得一提的是,相对于Cat 4来说,Cat 9功耗方面未增反降,最高降幅达40%。由此可见,Qualcomm(美国高通公司)在LTE调制解调器方面的技术实力。 最后,Qualcomm创锐讯无线产品线高级产品经理李文杰进行了主题演讲,阐述了Qualcomm(美国高通公司)在Wi-Fi无线连接技术方面的实力。目前WiFi技术主要分为802.11ac,支持快速接入云端,适在家庭、工作场所接入。而802.11ad则支持千兆级云或P2P连接,未来或取代物理连接。 说到这个问题时,李文杰谈到了 MU-MIMO 。他表示,MU-MIMO是迄今为止最复杂的Wi-Fi技术之一。不过,它的出现其实是改变了WiFi的连接方式,单用户MIMO一次只能服务一个终端,而多用户MIMO则可以同时服务多个终端,可以显着提高网络总吞吐量和总容量,使Wi-Fi传输速率提升最高达三倍,实用性极为突出,而目前市场上已经出现了支持MU-MIMO技术的商用终端产品。未来高通会全面支持MU-MIMO的802.11ac解决方案,目前涉及产品并不多,路由器在国内几乎没有,而终端上仅有Acer与Nubia的产品支持MU-MIMO的802.11ac方案。

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